2023 წლის 8 მარტი - Corning Incorporated-მა გამოაცხადა ინოვაციური გადაწყვეტის დაწყებაოპტიკურ-ბოჭკოვანი პასიური ქსელი(PON).ამ გადაწყვეტას შეუძლია შეამციროს საერთო ღირებულება და გაზარდოს ინსტალაციის სიჩქარე 70%-მდე, რათა გაუმკლავდეს გამტარუნარიანობის მოთხოვნის უწყვეტ ზრდას.ეს ახალი პროდუქტები წარმოდგენილი იქნება OFC 2023-ზე, მათ შორის მონაცემთა ცენტრის საკაბელო გადაწყვეტილებები, მაღალი სიმკვრივის ოპტიკური კაბელები მონაცემთა ცენტრებისა და გადამზიდავი ქსელებისთვის და ულტრა დაბალი დანაკარგის ოპტიკური ბოჭკოები, რომლებიც განკუთვნილია მაღალი სიმძლავრის წყალქვეშა სისტემებისთვის და შორ მანძილზე ქსელებისთვის.2023 OFC გამოფენა გაიმართება სან დიეგოში, კალიფორნია, აშშ, ადგილობრივი დროით 7-დან 9 მარტამდე.
- Vascade® EX2500 Fiber: Corning-ის უახლესი ინოვაცია ულტრა დაბალი დანაკარგის ბოჭკოების ხაზში, რომელიც დაგეხმარებათ სისტემის დიზაინის გამარტივებაში, ხოლო შენარჩუნებული უწყვეტი კავშირი ძველ სისტემებთან.დიდი ეფექტური ფართობით და კორნინგის წყალქვეშა ბოჭკოების ყველაზე დაბალი დანაკარგით, Vascade® EX2500 ბოჭკოვანი მხარს უჭერს მაღალი სიმძლავრის წყალქვეშა და გრძელვადიანი ქსელების დიზაინს.Vascade® EX2500 ბოჭკოვანი ასევე ხელმისაწვდომია 200 მიკრონიანი გარე დიამეტრის ვარიანტში, პირველი ინოვაცია ულტრა დიდი ეფექტურ ფართობის ბოჭკოში, შემდგომი მხარდასაჭერად მაღალი სიმკვრივის, მაღალი სიმძლავრის კაბელის დიზაინის მზარდი გამტარუნარიანობის მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად.
- EDGE™ სადისტრიბუციო სისტემა: დაკავშირების გადაწყვეტილებები მონაცემთა ცენტრებისთვის.მონაცემთა ცენტრებს ემუქრებათ მზარდი მოთხოვნა ღრუბლოვანი ინფორმაციის დამუშავებაზე.სისტემა ამცირებს სერვერის კაბელის დაყენების დროს 70%-მდე, ამცირებს კვალიფიციურ შრომაზე დამოკიდებულებას და ამცირებს ნახშირბადის გამოყოფას 55%-მდე მასალებისა და შეფუთვის მინიმიზაციის გზით.EDGE განაწილებული სისტემები ასაწყობია, რაც ამარტივებს მონაცემთა ცენტრის სერვერის თაროების კაბელის განთავსებას, ხოლო ინსტალაციის მთლიან ხარჯებს 20%-ით ამცირებს.
- EDGE™ Rapid Connect ტექნოლოგია: გადაწყვეტილებების ეს ოჯახი ეხმარება ჰიპერმასშტაბიან ოპერატორებს დააკავშირონ მრავალი მონაცემთა ცენტრი 70 პროცენტით უფრო სწრაფად, ველის შერწყმისა და კაბელის მრავალჯერადი გაყვანის აღმოფხვრის გზით.ის ასევე ამცირებს ნახშირბადის გამოყოფას 25%-მდე.2021 წელს EDGE სწრაფი დაკავშირების ტექნოლოგიის დანერგვის შემდეგ, ამ მეთოდით 5 მილიონზე მეტი ბოჭკო შეწყდა.უახლესი გადაწყვეტილებები მოიცავს წინასწარ გათიშულ საყრდენ კაბელებს შიდა და გარე გამოყენებისთვის, რაც მნიშვნელოვნად ზრდის განლაგების მოქნილობას, საშუალებას აძლევს ოპერატორებს გაზარდონ სიმჭიდროვე შეზღუდული იატაკის სივრცის ეფექტურად გამოყენებისას.
მაიკლ ა.ბელმა დაამატა: „კორნინგმა შეიმუშავა უფრო მკვრივი, მოქნილი გადაწყვეტილებები ნახშირბადის გამონაბოლქვის შემცირებით და მთლიანი ხარჯებით.ეს გადაწყვეტილებები ასახავს ჩვენს ღრმა ურთიერთობებს მომხმარებლებთან, ქსელის დიზაინის ათწლეულების გამოცდილებას და რაც მთავარია, ინოვაციისადმი ჩვენს ერთგულებას — ეს არის ჩვენი ერთ-ერთი ძირითადი ღირებულება Corning-ში.
ამ გამოფენაზე Corning ასევე ითანამშრომლებს Infinera-სთან, რათა აჩვენოს ინდუსტრიის წამყვანი მონაცემთა გადაცემა, რომელიც დაფუძნებულია Infinera 400G ჩამრთველი ოპტიკური მოწყობილობის გადაწყვეტილებებზე და Corning TXF® ოპტიკურ ბოჭკოზე.Infinera-ს ჯიხურზე (ჯიხური #4126) წარადგენენ ექსპერტები Corning-ისა და Infinera-დან.
გარდა ამისა, კორნინგის მეცნიერ მინგჯუნ ლი, დოქტორი, მიენიჭება 2023 წლის ჯონ ტინდალის ჯილდო ოპტიკურ-ბოჭკოვანი ტექნოლოგიის წინსვლაში შეტანილი წვლილისთვის.კონფერენციის ორგანიზატორების Optica-სა და IEEE Photonics Society-ის მიერ წარდგენილი ჯილდო არის ერთ-ერთი უმაღლესი ჯილდო ბოჭკოვანი ოპტიკის საზოგადოებაში.დოქტორ ლიმ თავისი წვლილი შეიტანა უამრავ ინოვაციებში, რომლებიც უბიძგებს სამუშაოს, სწავლისა და ცხოვრების წესს მსოფლიოში, მათ შორის მოხვევისადმი მგრძნობიარე ოპტიკური ბოჭკოები ბოჭკოვანი სახლისთვის, დაბალი დანაკარგის ოპტიკური ბოჭკოები მონაცემთა მაღალი სიჩქარისა და შორ მანძილზე გადაცემისთვის, და მაღალი გამტარუნარიანობის მულტიმოდური ბოჭკო მონაცემთა ცენტრებისთვის და ა.შ.
გამოქვეყნების დრო: მარ-14-2023